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Thomas Oppert | APROS Consulting & Services - Blog
news.blog.apros-consulting.de
Ulrike Schmidt, PacTech – Packaging Technologies GmbH, Nauen Das deutsche Mikroelektronikunternehmen bietet ein breites Dienstleistungsangebot und baut Sondermaschinen rund um das Wafer Level Bumping und Advanced Packaging. Mit zwei weiteren Niederlassungen in den USA und Malaysia ist man in der ...
Evertiq has been good to PacTech
evertiq.com
PacTech's Thomas Oppert payed evertiq a visit to talk about productronica, the showcase and also to give us some insight on how the year went for the company.
Industrie: PacTech
www.exone.de
Spielräume trotz Langzeitbindung 19-Zoll-Systeme im Spezialmaschinenbau für die Elektronikfertigung Im Automatisierungsumfeld und in der Anlagensteuer...
MicroTech – Advanced Packaging & Technology Trends – iMAPS-UK –...
www.imaps.org.uk
Ready for and beyond - Laser Soldering & Laser Chip Bonding for IoT and Mobile Devices, Thomas Oppert. 15:20, Mid-Afternoon Break: Coffee, Tea & Refreshments, Exhibition & Networking. 15:50, Session Four: Materials, Processes & Devices Sencio: nCapsulate - An Extra Dimension to ...
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